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全世界NAND闪存市场竞争局势白热化

发布时间：2025-09-16

铠侠预期，在云计算和中小企业IT投资者不断减少的周围环境下，网络连接/中小企业SSD的需求预期将长期保持稳定；同时，未来会随着5G首创以及加载使用量提升，智能手机商品加载需求也将长期增加。

集邦咨询此之前总结2021年NAND Flash商品贩售表现则忽视，尽管自下半年开始有转弱迹象，但全年受惠于疫情所带动的；也服务与互动式需求，盈余表现仍较2020年显著增加，新兴产业盈余达686亿美元，代表机构21.1%，上升幅度自2018年以来排在第二高。

复合螺旋式竞争愈发愈发激烈

TrendForce集邦咨询此之前曾预期，随着110＋层RAID集成电路的发行，2023年商品总产的72.5%会被110+层3D NANDRAID夺取。

当之前，亦同业者在NAND螺旋式复合上的竞争愈发愈发激烈。DRAM、SK海力士、三星等四肢业者都已突破176层3D NAND关键技术，踏入200层以上的的复合螺旋式最弱。

现阶段，三星将要加快200层以上NANDRAID的出厂稍稍，韩国新闻媒体《BusinessKorea》曾新闻报道，三星将在本年度末明年初发行200层以上的NAND的产品，并构想在2023年月初开始出厂。

DRAM更是在近期的投资者者日活动上年初，将在2022年末开始发行232层NAND的产品，并出炉后来的工艺键值分别为为2YY、3XX与4XX。

与此同时，西数也在近期出炉的RAID关键技术路线图显示，其构想与合作关系伙伴铠侠于2022年末之前开始出厂162层NAND的产品。西数还透露，2032年之之前将陆续发行300层以上、400层以上与500层以上RAID关键技术。

至于SK海力士，最另行的3D NAND螺旋式是176层，但其之前CEO李锡熙在去年的IEEE亚太地区性可靠性物理学术会议（IRPS）上新发展SK海力士的产品的未来会构想时曾预见，未来会有可能实现600层以上的NAND的产品。

文中来源：亚太地区晶圆观察富苍

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