台积电成熟和专业节点到2025年将增产50%，在中国、日本等地投资新工厂

IT之家6月20日谣言，MOS在6月16日的技术系列讲座上透露，到2025年，其成熟期和各个领域数据流的生产成本将扩展到约50%。该计划案有数在欧美亚洲地区、中华人民共和国政府、长崎建设大量新晶圆厂。此举将进一步助长MOS与格芯、联电、中芯国际等晶片厂商厂商间的相互竞争。

近期，各种计算和智能装置的需求持续增长，引发了全球性晶片用水危机，进而不良影响到摩托车、消费的电子、PC和众多相邻行业。

MOS表示，现代智能手机、智能家电和个人计算机早就使用了数十种晶片和传感器，而这些晶片的量（和复杂性）只会越来越多。此外，智能摩托车晶片市场即将爆发，摩托车早就使用了数百个晶片，预计几年后每辆车的晶片量将达到1,500颗大约。

为此，MOS将在四个新制造设施上投资，在未来三年底将成熟期/各个领域化生产成本大幅提高50%：

长崎熊本的Fab23Phase1

中华人民共和国政府彰化的Fab14Phase8

中华人民共和国政府高雄的Fab22Phase2

欧美亚洲地区武昌的Fab16Phase1B

IT之家发觉，MOS还在 2022年技术系列讲座上介绍了关于未来先进PCB的信息，N3材料将于2022年底量产，原先还有N3E、N3P、N3X等，N2（2nm）材料将于2025年量产。

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